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行业动态

技术革命 镁光预计年底出货64层3D NAND

 经历2016年闪存颗粒制程的“尴尬”后,在已然到来的2017年,各大存储大厂纷纷加紧研发3D NAND技术,以期在新的技术革命周期当中,能够在闪存市场取得先机,从而抢夺更多的市场份额。

    日前,来自韩国的闪存大厂SK海力士,向媒体透露,即将在2017年正式推出第四代3D NAND技术,并且量产基于72层堆叠的3D NAND闪存颗粒。

技术革命 镁光预计年底出货64层3D NAND

    而就在此消息曝出不久,近日另一家来自美国的闪存大厂镁光也向媒体透露,预计在2017年年底,正式量产基于64层堆叠的新一代3D NAND技术,以实现单晶颗粒的容量提升80%,成本减少30%的目的。

    除此之外,镁光还表示,鉴于第一代QuantX的产品容量小,且读写水平仅仅持平三星的960 PRO,并没有达到Intel标称的10倍现今SSD的性能,镁光正在加紧研究二代、三代的QuantX(即3D Xpoint技术,镁光内部称呼为 QuantX)。

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